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展會(huì)名稱： |
半導(dǎo)體芯片及技術(shù)展覽會(huì)---CEEASIA2024 |
展會(huì)地址： |
北京亦創(chuàng)會(huì)展中心 |
展會(huì)時(shí)間： |
2024/6/28至2024/6/30 |
主辦單位： |
中國消費(fèi)電子協(xié)會(huì) 中國電子信息產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) 訊通展覽集團(tuán) |
承辦單位： |
北京訊通國際展覽有限公司 訊通展覽集團(tuán)有限公司 |
協(xié)辦單位： |
北京訊通國際展覽有限公司 訊通展覽集團(tuán)有限公司 |
聯(lián)系單位： |
訊通 |
聯(lián) 系 人： |
梁言 |
郵件地址： |
1174479661@qq.com |
| 聯(lián)系手機(jī)： |
15839226124 |
| 聯(lián)系電話： |
010-86390802分機(jī)818 |
聯(lián)系傳真： |
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展會(huì)介紹： |
<<<參展范圍
一、人工智能芯片：顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等：
二、芯片制造設(shè)備：芯片封裝測(cè)試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等；
三、半導(dǎo)體封裝設(shè)備：半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等。
四、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等
時(shí)間：2024年06月28日—30日
地點(diǎn)：中國·北京亦創(chuàng)會(huì)展中心
智能芯片是支持人工智能技術(shù)和工業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)設(shè)施，具有非常重要的地位。芯片產(chǎn)業(yè)作為高端制造業(yè)的核心基石，芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展決定了一個(gè)國家的科技創(chuàng)新水平，許多國家提升為國家戰(zhàn)略地位。
<<<展會(huì)概況——亞洲智能芯片產(chǎn)業(yè)展始于2002年、背靠亞洲消費(fèi)電子展，所有權(quán)屬訊通展覽集團(tuán)，展會(huì)將集中展示芯片及應(yīng)用的新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場開發(fā)，行業(yè)趨勢(shì)，加產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng)，以發(fā)展的眼光挖掘未來電子市場的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的平臺(tái)。
<<<同期活動(dòng)（擬）
2024亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)論壇
2024年亞洲芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇
2024中國IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新發(fā)展論壇
2024亞洲半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件制造商交流會(huì)
2024亞洲創(chuàng)新半導(dǎo)體器件與電源創(chuàng)新技術(shù)研討會(huì)
2024芯片潮下亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
2024亞洲IC新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會(huì)
2024亞洲芯片設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮
<<<觀眾來源
1、電子設(shè)備與生產(chǎn)、電子電器、通訊設(shè)備、照明、消費(fèi)電子、微電子、光電子、電源、家電、儀器儀表、微機(jī)械、精密器械、可穿戴設(shè)備、智能產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)/電腦、SMT 產(chǎn)品加工、LCD、SMT/EMS、LED 光電產(chǎn)品、商標(biāo)標(biāo)牌、五金精密模具、電機(jī)馬達(dá)、光學(xué)儀器、手機(jī)、開關(guān)及連接器、 電子玩具、喇叭、蜂鳴器、集成電路、半導(dǎo)體、印制電路、汽車制造及電子、傳感器、敏感元件、電工電氣、電子元器件、物聯(lián)網(wǎng)、控制自動(dòng)化、光伏能源、揚(yáng)聲器、航空航天、醫(yī)療器械、電磁等。
2、國家級(jí)科研院所、高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機(jī)構(gòu)等。
3、國家有關(guān)部委及各省市政府、各駐中國商會(huì)、行業(yè)協(xié)會(huì)商會(huì)、進(jìn)出口貿(mào)易公司、投資機(jī)構(gòu)等
<<<參展范圍
一、人工智能芯片：顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等：
二、芯片制造設(shè)備：芯片封裝測(cè)試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等；
三、半導(dǎo)體封裝設(shè)備：半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等。
四、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等
<<<參展費(fèi)用
豪華標(biāo)準(zhǔn)展位（3M×4M）：國內(nèi)企業(yè)：RMB￥21800/個(gè)
標(biāo)準(zhǔn)展位（3M×3M）： 國內(nèi)企業(yè)：RMB￥18800/個(gè)
凈空地（54㎡起租）： 國內(nèi)企業(yè)：RMB￥1800元/㎡
<<<參展聯(lián)絡(luò)
北京訊通國際展覽有限公司
地 址：北京市朝陽區(qū)朝陽路71號(hào)銳城國際
展覽事宜：010-86390895分機(jī)818
免費(fèi)熱線：400-993-7308
會(huì)務(wù)聯(lián)絡(luò)：韓旭18800180338
電子郵件：cee@xunton.cn
項(xiàng)目網(wǎng)站：www.bufsin.com
微信公眾號(hào)：cesasia |
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