|
|
展會名稱： |
2021北京國際半導體產業博覽會 |
展會地址： |
北京市朝陽區北三環東路6號 |
展會時間： |
2021/9/16至2021/9/19 |
主辦單位： |
中華人民共和國科學技術部 中華人民共和國國家知識產權局 中國國際貿易促進委員會 北京市人民政府 |
承辦單位： |
|
協辦單位： |
|
聯系單位： |
北京艾尚國際展覽有限公司 |
聯 系 人： |
黃潔 |
郵件地址： |
|
| 聯系手機： |
13436336007 |
| 聯系電話： |
|
聯系傳真： |
|
展會介紹： |
1、半導體企業展區：半導體設計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等。
2、半導體材料展區：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等；
3、半導體設備展區：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體生產加工機械和設備、半導體生產測試儀器和設備、單晶爐、氧化爐、離子注入設備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設備等。
4、半導體分立器展區:半導體分立器件、常規電子、功率器件、傳感器件、引線框架等;
5、半導體終端展區：EDA、半導體、集成電路應用與解決方案、器件產品與應用技術、IC以及商用信息終端的應用等；
6、半導體光電器件展區：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設備等；
7、IC設計與產品展區：IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；
8、常規電子器件展區：電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開關元件等。
9、半導體應用展區：IC分銷、物聯網、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車電子、LED、5G應用、健康醫療等；
10、其它展區：科技/高新產業園區及科研院校、代理商、媒體、協會單位等。
“十二五”是半導體產業發展的重要機遇期。國民經濟和社會發展第十二個五年規劃綱要、關于加快培育和發展戰略性新興產業的決定，為半導體產業發展帶來發展機遇和動力。精心組織物聯傳感、智慧城市、汽車電子、醫療電子、移動終端等新興產業成果展示，共同推進系統應用－半導體－專用設備、材料全產業鏈的發展。
參展指南
一、 時間、地點
1. 展出時間：2021年9月16日—19日
2. 布展時間：2021年9月14日—15日
3. 展覽地點：中國國際展覽中心（老展場全館）
4. 展覽規模：6萬余平方米
九大參展理由，你不可錯過的行業盛會
1;最直接的展示企業形象及競爭力
2;低成本接觸合作客戶
3;工作量少，質量高，簽單率高
4;快速結識大量潛在客戶
5;融洽客戶關系
6;讓客戶正面體驗產品或感受服務
7;競爭力分析
8;擴大企業影響
9;產品和服務市場調查
|
|
| |
 |
以上信息由企業自行提供，該企業負責信息內容的真實性、準確性和合法性。
本網站只提供交易平臺,對具體交易過程不參與也不承擔任何責任,望供求雙方謹慎交易. |
|
|
|
|
|
|
